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Hanwha Semitech倒装芯片机SFM3
- 品 牌：Hanwha Semitech
- 型 号：SFM3
- 技术资料：
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产品介绍
Hanwha Semitech倒装芯片机SFM3是韩华第三代Flipchip固晶机，具备高精度、高效率和高稳定性等特点，在倒装芯片封装领域表现出彩。
SFM3在韩国倒装市场占有率稳居No.1，并得到了全球主要客户如三星、海力士的验证。这表明SFM3在倒装芯片封装领域具有较高的市场认可度和竞争力。
性能特点
质量
整体的质量检测功能
模具裂纹与模具污染检测
自动化
提供可定制的自动化选项
适用于工厂自动化的定制软件与选项
便捷性
操作简便且换工快速
便捷的自动校准功能
拥有成本
低拥有成本
业界领头的性价比
如需产品目录，请通过客户咨询渠道索取
技术参数
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产地 |
韩国 |
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喷头数量 |
4个（2×2） |
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生产效率（UPH） |
max 10,000 |
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定位精度 |
±5 μm @ 3σ |
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粘合力 |
max 30 N |
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尺寸（毫米） |
宽 1,681 × 深 1,460 × 高 1,430 |
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基材 |
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宽度 |
50 ~ 330 毫米（双道线时为 50 ~ 166 毫米） |
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长度 |
50 ~ 330 mm |
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厚度 |
0.124 ~ 4.0 mm |
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芯片 |
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尺寸 |
□0.5 ~ □32 mm |
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厚度 |
0.04 ~ 3.0 mm |
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芯片供应 |
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晶圆 |
框架尺寸 8” / 12” (晶圆尺寸 6” ~ 12”) |
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凸点 |
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间距 |
min 40 μm |
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直径 |
30 ~ 500 μm |
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高度 |
30 ~ 500 μm |
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助焊剂 |
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厚度 |
min 15 μm |
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助焊剂涂布精度 |
±5 μm |
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公用设施 |
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电气 |
110/220 ~ 480 V AC ±10% : 50 Hz, 60 Hz, 3 相/4 线 |
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功耗 |
max 3.5 kVA |
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压缩空气 |
0.6 MPa (6 bar)/87 Psi : 消耗量 < 100 NI/min |
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真空度 |
-0.085 MPa (-0.85 bar)/635 mmHg，平均 < 50 NI/h，峰值 100 NI/h |
产品应用
SFM3广泛应用于倒装芯片封装领域，特别是存储类倒装制程产品的生产。其高精度、高效率和高稳定性的特点使得SFM3成为倒装芯片封装领域的优选设备之一。
津公网安备12010102000945号
