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HPX63 II 是三井精机新一代高速四轴加工中心。它继承了 HU 系列机床的刚性、耐用性和可靠性,为众多行业的原始设备制造商 (OEM) 及其供应链(包括模具、半导体、汽车、航空航天和通用加工)提供了高的生产效率、性能和盈利能力。此外,该机床在生产高精度光学元件、外壳和能源元件的行业中也备受赞誉。
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产地 |
日本 |
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工作能力 |
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X轴工作台纵向行程 |
1000毫米(39.37") |
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Y轴主轴头垂直行程 |
800毫米(31.49") |
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Z轴立柱纵向行程 |
900毫米(35.43") |
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B轴(旋转) |
无限位,360,000个位置 |
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工作台中心到主轴鼻端的距离 |
150 - 1050毫米(5.90" - 41.33") |
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工作台(托盘) |
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工作台面尺寸 |
630毫米见方(24.8") |
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工件回转直径 |
max.1050毫米(41.33") |
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允许负载 |
max.1,200公斤(2,645磅) |
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工作台面到地面的高度 |
1,100毫米(43.31") |
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主轴 |
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转速 |
6,000转/分(可选8,000、12,000、15,000 转/分) |
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锥度 |
HSK-A100(可选 50 锥度) |
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功率 |
max.AC 26 kW (35HP) (可选 30 kW) |
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扭矩 |
max.1,081 Nm (800 ft-lbs.)(可选 420 Nm) |
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轴速度 |
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快速移动 |
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X、Y 和 Z 轴 |
54,000 毫米/分钟 (2125 英寸/分钟) |
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B 轴(旋转) |
12 转/分钟 |
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切削进给 |
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X、Y 和 Z 轴 |
0.1~32,000 毫米/分钟 (0.004~1260 英寸/分钟) |
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B 轴(旋转) |
0.1~4,320 度/分钟 |
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占地面积(min) |
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长度 |
5,554 毫米(219 ") |
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宽度 |
3,530 毫米(139 ") |
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机器重量 |
18,000 公斤(39,700 磅) |