HYBOND半自动芯片贴片机UDB-141

品　　牌：HYBOND
型　　号：UDB-141
技术资料： HYBOND半自动芯片贴片机UDB-141.pdf
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产品介绍

UDB-141 是一款半自动芯片贴片机，适用于共晶、热塑性及其他需要对芯片拾取工具和/或封装工作台进行加热的芯片粘接介质。准确的芯片定位、快速的器件更换以及多功能性是该设计的核心特点。UDB-141 结构坚固，足以满足连续生产的需求，非常适合小批量生产和实验室应用。双闭路电视摄像头配合集成芯片与封装对准系统的分屏显示器，可有效辅助芯片拾取与放置。可选配芯片弹出系统、用于封装定位的 4:1 X-Y 机械手以及引线框架分度器。UDB-141 采用模块化设计，易于进行各种改装。通过设计适配应用场景的专用夹具，可满足定制封装和芯片的需求。

性能特点

双屏闭路电视视觉对准系统

加热氮气保护气体

预成型件拾取循环

手动和半自动操作

可调节的擦拭时间和振幅

支持双轴或单轴擦拭

手动 X-Y 定位台

蜂窝状封装/散装芯片拾取底座

粘接头的俯仰和滚转调节

独立的头和台面温度控制

坚固耐用的 PLC 控制系统

可选功能与配件

可选功能

顶出系统

带加热功能的氮气包装箱

脉冲加热放置台

带旋转底座的变倍立体显微镜

双光纤照明系统

引线框架分度系统

半自动分度系统

远程手持控制装置

可变时间-升温曲线温度发生器

激光二极管对准搜索高度暂停功能

根据具体应用进行定制

技术参数

产地	美国
双轴擦拭系统	电动驱动
擦拭振幅	0 - 25 mils（0 - 635µm）。双轴的X轴和Y轴振幅相同
粘接（擦拭）时间范围	0 至 15 秒
停留时间（擦拭前）	0 至 15 秒
粘接力范围	15 至 130 克（标准）
温度控制范围	样品台：环境温度至 150°C
温度控制范围	夹头：环境温度至 250°C
可键合芯片尺寸范围	6 x 6 mils（152 x 152 µm）至 750 x 750 mils（1,9 x 1,9 µm）
放置精度	标准为 ± 1 mil（25.4 µm）。若添加显微镜选项，精度更高。
可键合预成型合金	AuSn、AuSi、AuGe 等
键合头运动	电动旋转式，带固定拾取点和放置点
键合驱动	通过固定高度的光电开关控制。循环由脚踏开关启动。
垂直键合窗口	0.5英寸（1.20厘米）/ 0.125至0.500英寸（0.31至1.20厘米）
工作台运动	手动，带翼形螺钉调节（标准配置）
每小时产量（UPH）	90 - 240，具体取决于选配项和设置
min工作台空间要求	18英寸宽 × 18英寸高 × 22英寸深（46厘米 × 46厘米 × 56厘米）（仅有键合机）
所需设施（低要求）	真空23英寸汞柱
	惰性气体 60 psi
	压缩空气 60-80 psi
输入电源要求	240 VAC 50/60 Hz @ 8 安培
设备重量/运输重量	75/150 磅（34 / 68 公斤）。运输重量可能有所不同。

产品应用

UDB-141半自动共晶贴片机广泛应用于电力、汽车、铁路、船舶、航空、航天等行业领域，以及功能材料行业。它适用于需要高精度贴装的场合，如MEMS封装、倒装芯片键合、正装芯片键合、激光二极管激光巴条焊接、光模块封装、传感器封装以及MiniLED贴装等。