HYBOND半自动芯片贴装机EDB-141

品　　牌：HYBOND
型　　号：EDB-141
技术资料： HYBOND半自动芯片贴装机EDB-141.pdf
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产品介绍

HYBOND 的 EDB-141 是一款半自动芯片贴装机，可提供均匀的环氧树脂或银胶点胶，支持多种可编程点胶模式，具有可调节且一致的粘合线厚度，并能实现准确的芯片定位。EDB-141配备电动X-Y放置平台，可编程单点或多点点胶及放置位置；并配有手动芯片拾取底座，用于夹持蜂窝式封装、凝胶封装或散装芯片，也可加装芯片弹出器以夹持晶圆上的芯片。该点胶系统可配备 HYBOND 的微量点胶头，用于微量环氧树脂的点胶。该设备结构坚固，足以满足连续生产需求，是中小批量生产和实验室应用的理想选择。借助双闭路电视摄像头和集成双视觉定位系统的分屏显示器，芯片拾取与放置操作变得轻松便捷。EDB-141 采用模块化设计，可根据需求进行改装以适应定制封装。

性能特点

双屏闭路电视视觉对准系统

封装深度感应，确保粘合线厚度一致且准确

内置可编程点胶图案及控制系统

可存储多达 200 个点胶程序

多种可编程点胶图案和放置位置

电动/可编程 X-Y 工作台

蜂窝式封装/散装芯片拾取底座

粘接头俯仰角与滚转角调节

定制芯片夹头以适配客户芯片

手动和半自动操作模式

远程控制面板，操作便捷

脚踏开关操作，实现免提拾放作业

可选功能与配件

可选功能

模具顶出系统

用于凝胶包的真空模具底座

带旋转底座的侧视立体显微镜

双光纤照明系统

用于银玻璃/导电环氧树脂的搅拌柱

微量点胶头

引线框架分度系统

半自动分度系统

加热载物台和温度控制器

根据具体应用进行定制

技术参数

产地	美国
点胶系统	可编程压力、时间及防滴落系统。
粘接线精度	±0.5密尔（±12.7微米）
温度控制范围	环境温度至250°C（可选配加热平台）。
可粘接芯片尺寸范围	标准范围为 6x6 密耳（152x152 微米）至 1x1 英寸（25x25 毫米）
定位精度	标准精度为 ±1 密耳（25.4 微米）。若选配显微镜，精度更高。
点胶材料	环氧树脂、导电环氧树脂和银玻璃。
贴片头驱动	电动旋转式，带固定拾取点和放置点。
贴片驱动	通过光电传感器在固定高度控制。脚踏开关启动循环。
垂直贴片窗口	0.5英寸（1.20厘米）/ 0.125英寸至0.500英寸（0.31至1.20厘米）。
工作台行程	标准行程1.9英寸（48毫米）。（可选5英寸行程）
输入电源要求	120 VAC 50/60 Hz @ 10安培。240VAC需使用型号600-065
min工作台空间要求	高度/宽度：24英寸（45厘米）
min工作台空间要求	深度：22英寸（56厘米），不含显示器。
所需设施（低要求）	真空：23英寸汞柱（584毫米汞柱）。
所需设施（低要求）	空气：60-80 psi（4.2千克/立方厘米）。
设备重量/运输重量	75磅（34千克）/150磅（68千克）。运输重量可能有所不同。
每小时处理量（UPH）	90-240，具体取决于选配、设置及运行模式。

HYBOND半自动芯片贴装机EDB-141

产品介绍

性能特点

可选功能与配件

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