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HYBOND多功能数字热声键合机626
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HYBOND多功能数字热声键合机626

产品介绍

多功能设计,只需轻触按钮并更换工具,即可轻松在球形键合机和楔形键合机之间切换。

HYBOND 626 型多功能键合机性能灵活多样,可满足独特且不断发展的应用需求以及严苛的要求。其行业领头的功能确保操作简便,使操作员能够在球形、楔形、凸点/柱状或销钉键合模式下实现精确控制。

HYBOND Soft-Touch 键合技术提供更强的控制力,从而降低对精细组件造成损坏的风险。Model 626 还提供可选配置:搭配 OP-54 可实现可编程电动 X-Y 操作,或搭配 OP-47A 实现拾取、放置和键合功能。

626型设备在球形键合模式下,可对直径为0.7至2.0密耳(18至51微米)的金线进行精确可靠的键合;在楔形或销钉键合模式下,可对直径为0.5至3.0密耳(12至76微米)的金线以及max尺寸为1.0×12.0密耳 (25 x 300微米)的带状金线。

626型设备可焊接金线、铝线和铝带,在某些应用中还可焊接铜线、银线、钯银线以及厚度不超过1.5密耳的铂金线。

性能特点

HYBOND Soft Touch 键合技术,提升良率

可编程、可保存的键合程序及可调节的重置高度

楔形键合支持自动缝合或手动连续缝合模式

球形键合支持安全键合或反向键合

触摸传感器控制的键合驱动,实现可变键合高度

深垂直通道和宽阔的键合窗口,拓展应用范围

数字温度控制器及高/低功率 PPL 超声波发生器

便捷的摆动式导线/扁带夹具组件

惯性 0.5 英寸和 2 英寸线轴支架及电动送料,实现卓绝的导线控制

准确的 Z 轴控制

可选的可编程电动 X-Y 操作

可扩展的拾取、放置和键合性能

可选功能与配件

可选配置

OP-06B:尼康 SMZ745 立体显微镜

CCTV-XX:显微镜、摄像头、显示器等

OP-08A-LED:双光纤照明器

OP-08R1-LED:白色LED环形照明器

OP-30A:8:1 X-Y 机械手

OP-31:工具加热器及温度控制器

OP-47A:引线/芯片拾取、放置及键合

OP-54:电动 X-Y 及 Y 轴退回

OP-06B:尼康 SMZ745 立体显微镜

CCTV-XX:显微镜、摄像头、显示器等

OP-08A-LED:双光纤照明器

OP-08R1-LED:白光LED环形照明器

OP-30A:8:1 X-Y 机械手

OP-31:工具加热器及温度控制器

OP-47A:引线/芯片拾取、放置及键合机

OP-54:电动X-Y及Y轴步进回退装置

技术参数

产地

美国

超声波系统

PLL 自调谐,标称频率 62.5 KHz(±2.5 KHz)

超声波功率范围

0 - 0.2 瓦(低档),0 - 2 瓦(高档)

焊接时间范围

0 - 900 毫秒

压接力范围

12 - 250 克

温度控制范围

环境温度至 250°C

可压接导线直径

球形配置 0.7 至 3.0 密耳(18 至 76 微米),楔形或销钉配置 0.5 至 3.0 密耳(12.7 至 76 微米)

可键合带材尺寸

楔形或销钉键合模式下max 1 x 20 密耳(25.4 x 510 微米)

可焊接线材/带材材料

球形焊接模式:金线和铂金线

楔形焊接模式:金、铝、铜、银、铂金

焊接头移动/行程

电动(伺服)。由安装在机械臂上的开关或脚踏开关触发。水平行程max 6.5 英寸(165 毫米)

焊接触发/高度

通过焊接表面接触时的传感器触发

Z轴行程

0.75英寸(1.90厘米)

垂直键合窗口

0.74英寸(1.88厘米)

工作台运动

4:1,手动操纵杆,标准配置

输入电源要求

90-260 VAC 50/60 Hz,max10A

min工作台空间要求

宽度:25英寸

深度:30英寸(63.5 x 76.2厘米)。

设备重量/运输重量

70 / 150 磅(31.8 / 68.2 公斤)。运输重量可能有所不同。

真空要求

真空度 = 20英寸汞柱(仅在需要时与工作台配合使用)。

行业标准

CE认证

产品应用

电子/电气领域:适用于各种电子元器件的引线键合。

航空航天领域:满足高精度、高可靠性的焊接需求。

敏感器件焊接:对于焊接敏感器件,如FET和LED领域所用的砷化镓,具有优良的性能。


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