HYBOND美国是一家在引线键合及芯片贴片封装领域拥有深厚技术积累和丰富经验的公司，其产品以高精度、高稳定性和多功能性著称，广泛应用于半导体芯片制造、MEMS、钙钛矿太阳能电池及微流体芯片制造等领域。

自1980年以来，HYBOND凭借可靠性和信任建立了良好的业绩记录。它还是全球业务网络与行业领头的客户群与专业的引线键合与芯片键合解决方案。

无论企业规模大小，都信赖我们提供的键合专业技术、灵活多样的产品解决方案以及以客户为中心的技术支持。

HYBOND提供整体的引线键合、芯片键合、校准及专有解决方案，并依托跨行业的专业技术、定制化培训、现场支持以及按需服务。

从知名学术机构到领头的航空航天和电信公司，HYBOND 凭借数十年的经验和客户信赖，在专业键合解决方案领域赢得了全球声誉。

我们跨行业的专业知识推动了全系列引线和芯片键合工具及优化解决方案的开发——例如 HYBOND Soft-Touch 技术，

该技术可降低对精细组件造成损坏的风险。

无论采用何种工艺，HYBOND 都能提供满足严苛键合要求的性能特性。若需现场技术支持，我们可向全球派遣支持人员，协助处理从培训、校准和优化到设备维护和维修的各项事务。

HYBOND 的目标是在制造与组装的关键环节，为客户提供高品质的设备、解决方案及技术支持。

我们期待将我们的专业技术服务于您。

主要产品：

多功能引线键合机、热超声楔焊键合机、半自动环氧贴片机、手动超声摩擦共晶贴片机、数字热声键合机、热声楔形键合机、球形键合机、深孔球形键合机、楔形键合机、深孔楔形键合机、数字超声波插针机、热超声波插针机、环氧树脂芯片贴片机、共晶芯片贴片机

主要型号：

626、676、EDB-141、UDB-206B、522A、522A-40、572A、572A-40、616B-001、616B-003、616B-005、EDB-140B、UDB-141

主要应用：

半导体芯片制造：用于芯片与基板之间的电连接。

MEMS：微机电系统制造过程中的引线键合和芯片贴片。

钙钛矿太阳能电池：电池制造过程中的关键设备。

微流体芯片制造：微流体芯片制造过程中的精细键合。