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HYBOND焊台HY-Pulse 900C
- 品 牌：HYBOND
- 型 号：HY-Pulse 900C
- 技术资料：
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产品介绍
准确加热——四秒内从环境温度升至400ºC
HY-Pulse 900C系统具备独立可调的加热脉冲和冷却循环时长，可对焊接过程进行更精细的控制。该系统支持多达四个独特的加热曲线，这些曲线可串行运行，且每个曲线多达可编程十个加热/冷却步骤。
非常适合需要快速加热和冷却控制的应用场景。
HY-Pulse 900C 适合于需要极少或无需擦拭、手动擦拭、短加热时间，或对预先焊接部件进行返工的应用。对于需要对器件进行准确拾取、放置和擦拭的应用，HY-Pulse 900C 可轻松与 HYBOND 共晶芯片贴片机型号 UDB-141 或 UDB-206B 集成。
性能特点
大功率脉冲加热器
双温工作台
脚踏开关或按钮控制加热脉冲
加热脉冲与冷却循环可独立调节
多达可串行运行四个加热曲线（每个曲线多达10个加热/冷却步骤）
LED显示屏用于设置和监控热脉冲及冷却时间
盖气加热
外部接口用于连接独立的芯片贴片机
双温控单元：一个控制恒温，另一个控制脉冲加热。
双流量计：一个控制盖气流量，另一个控制冷却气流量
可通过USB端口或Watlow可下载软件编程加热和冷却曲线。
可选功能与配件
可选配置
尼康 SMZ745 显微镜 (OP-06B)
双光纤照明器 (OP-08A-LED)
用于安装显微镜和照明系统的底板及吊臂组件 (OP-100 & 101)
徕卡 S9E 变焦立体显微镜 (OP-06S9E)
白光 LED 环形照明器 (OP-08R-LED)
共晶芯片键合机：UDB-206B（手动）与 UDB-141（半自动）
技术参数
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产地 |
美国 |
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擦拭系统 |
无。擦拭操作可由操作员完成，或由芯片贴片机（如使用）完成 |
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擦拭振幅 |
取决于操作员或所使用的芯片贴片机 |
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键合（擦拭）时间范围 |
取决于操作员或所使用的芯片贴片机 |
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键合时间（含升温时间） |
0 至 99 秒 |
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压接力范围 |
无。取决于操作人员或所使用的芯片贴片机 |
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工作台温度范围 |
环境温度至500°C |
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夹头温度范围 |
无。取决于操作人员或所使用的芯片贴片机 |
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可压接芯片尺寸 |
max至封装尺寸上限 |
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max封装/基板尺寸 |
840mil x 980mil（21mm x 25mm） |
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放置精度 |
取决于操作人员或芯片键合机 |
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可键合预成型合金 |
AuSn、AuSi、AuGe及其他 |
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键合触发方式 |
脚踏开关、前面板按钮或外部触发器 |
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工作台运动 |
手动（标准），但可选配其他工作台 |
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输入电源要求 |
标准120VAC或240VAC（需搭配OP-12） |
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引荐保护气体 |
H?/N? 5/95，1/8英寸外螺纹接头 |
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min工作台空间要求 |
宽度：18英寸（46厘米） |
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高度：15英寸（38厘米） |
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深度：15英寸（38厘米） |
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设备重量/运输重量 |
约 35 磅（16 公斤） |
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每小时产量（UPH） |
180 至 300 件，具体取决于操作员技能或所用设备 |
产品应用
HY-Pulse 900C 适用于需要很少或不需要擦洗、手动擦洗、加热时间短或预焊接部件返工的应用。在半导体封装、电子元器件制造等领域，该设备能够显著提高生产效率和产品质量。
津公网安备12010102000945号
